Waferkontrolle

©Niklas Günther über Canva.com

Für die Halbleiterindustrie ist vorgesehen Kryosysteme mit hoher Leistung und mit großflächiger, gleichmäßiger Kühlung bei unter 4K, d.h. z.B. bis rund 1K oder weniger zu entwerfen.

Solche Systeme wären für die klassische Waferfertigung (Silizium) sehr hilfreich, und für die kommende Waferfertigung (Quanten-Computing etc.) sogar notwendig, wie folgende Überlegungen zeigen:

Im Wettrennen zur Herstellung der leistungsfähigsten Quantencomputer sind seit einigen Jahren zwei Trends feststellbar.

Die eine Gruppe von Unternehmen in diesem Wettrennen, dazu zählen IBM, Microsoft und Google, setzt auf „supraleitende Materialien“, um die Qubits zu realisieren. Die andere Gruppe, zu der insbesondere Intel gehört, setzt auf Qubits aus „ultrareinem Silizium-Material“.

In beiden Fällen werden an „Wafer-Inspektionssysteme“ neue und höhere Anforderungen gestellt werden. Entweder, weil die Qubits ohnehin nur im supraleitenden Zustand betrieben und damit untersucht werden können, oder weil die hochreinen Siliziumstrukturen nur bei sehr niedrigen Temperaturen wirklich in aller Genauigkeit auf Fehler untersucht werden können.

Zudem ist allen Entwicklungsgruppen klar, dass Quantencomputer nur dann von breitem Nutzen sein werden, wenn diese eher Millionen als nur Tausende an Qubits aufweisen. Damit ist vorgezeichnet, dass wiederum „flächige Inspektionssysteme“ in der Zukunft gebraucht werden. Siehe dazu etwa https://www.heise.de/hintergrund/Warum-Intel-bei-Quantencomputern-auf-Silizium-setzt-3587741.html oder https://www.deutschlandfunk.de/speichertechnologie-50-quantenbits-auf-einem-chip.676.de.html?dram:article_id=401086